Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects
3,9
per John H. Lau, S.W. Ricky Lee · McGraw-Hill Professional · tapa dura · ISBN 0639785322092
-
IVA inclòs
- Arriba gratis el 9-12 d’oct
- Devolució gratuïta 30 dies
Última unitat!4 persones el tenen al carret
Mètodes de pagament disponibles
Més de 2 milions de productes venuts
I més de 800.000 títols en estoc
Ofertes disponibles per estat
Garantia de qualitat Hamelyn · revisat i verificat, o et tornem els diners
Detalls del producte
Autor: John H. Lau, S.W. Ricky Lee
ISBN: 0639785322092
Editorial: McGraw-Hill Professional
Idioma: Anglès
Format: tapa dura
Publicació: 26/4/2001
Pàgines: 565 pàg
Dimensions: 23.1 x 16 x 4.4 cm
Pes: 1089 g
Categoria: Electrònica
Sinopsi de Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects
«Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects» és el manual tècnic de John H. Lau i S.W. Ricky Lee (McGraw-Hill Professional, tapa dura, 565 pàgines).
Obra tècnica sobre tecnologies de microvies i WLCSP per dissenyar i fabricar interconnexions d'alta densitat i baix cost. Explica processos de perforació làser i mecànica en plaques de circuit imprès, a més de materials electrònics, empaquetatge microelectrònic i control de costos en circuits integrats.
Primera edició publicada el 2001, dins la sèrie Professional Engineering de McGraw-Hill; inclou il·lustracions i fotografies.
Obra per a professionals i acadèmics d'enginyeria electrònica i telecomunicacions interessats en el disseny i la fabricació de circuits.
Més títols per a qui ha llegit Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects de John H. Lau
Recomanat per Julia
Llibres més venuts de Electrònica
Més venuts
