Chip scale package
3,8
per John H. Lau, Ricky S. W. Lee · McGraw-Hill · tapa dura · ISBN 0639785306085
-
IVA inclòs
- Arriba gratis el 9-12 d’oct
- Devolució gratuïta 30 dies
Última unitat!7 persones el tenen al carret
Mètodes de pagament disponibles
Més de 2 milions de productes venuts
I més de 800.000 títols en estoc
Ofertes disponibles per estat
Garantia de qualitat Hamelyn · revisat i verificat, o et tornem els diners
Detalls del producte
Autor: John H. Lau, Ricky S. W. Lee
ISBN: 0639785306085
Editorial: McGraw-Hill
Idioma: Anglès
Format: tapa dura
Publicació: 1/3/1999
Pàgines: 500 pàg
Categoria: Electrònica
Sinopsi de Chip scale package
«Chip scale package» és el llibre tècnic de John H. Lau i Ricky S. W. Lee, publicat per McGraw-Hill en tapa dura (500 pàgines, en anglès).
Guia tècnica que examina el disseny, els materials, els processos, la fiabilitat i les aplicacions dels paquets a escala de xip (CSP). Analitza les innovacions necessàries per a la miniaturització de components electrònics i detalla els reptes de fabricació i les solucions d'enginyeria en l'empaquetatge de circuits integrats moderns.
El subtítol complet és 'Design, Materials, Process, Reliability, and Applications'. Publicat originalment el 1999. Les categories de l'obra són Tecnologia i Ciències.
Recomanat per a enginyers i professionals del sector de semiconductors interessats en l'empaquetatge de circuits integrats i la miniaturització electrònica.
Més títols per a qui ha llegit Chip scale package de John H. Lau
Recomanat per Julia
Llibres més venuts de Electrònica
Més venuts
