Emporta't tres i paga'n només dos amb el cupó TRIPLECAT
Enviament GRATISEntrega en 24-48 h
Devolució GRATIS30 dies, sense preguntes
Chip scale package
per John H. Lau, Ricky S. W. Lee · McGraw-Hill · tapa dura · 500 pàg
3,8
· ISBN 06397853060858 persones veient aixòVist 85 vegades
Detalls del producte
Pàgines: 500 pàg
Autor: John H. Lau, Ricky S. W. Lee
Editorial: McGraw-Hill
ISBN: 0639785306085
Format: tapa dura
Idioma: en
Publicació: 1/3/1999
ISBN: 0639785306085
Garantia de qualitat Hamelyn
Cada producte es revisa, neteja i verifica abans d'enviar-lo. Si no és el que esperaves, et retornem els diners.
Revisat i verificat
Entrega en 24-48 h
Pagament 100% segur
* Tots els nostres productes són revisats curosament per fomentar la cultura sostenible.
Sinopsi de Chip scale package
Este libro técnico es una guía exhaustiva sobre el diseño, materiales, procesos, fiabilidad y aplicaciones de los paquetes a escala de chip (CSP). Escrito por los expertos John H. Lau y Ricky S. W. Lee, la obra profundiza en las innovaciones tecnológicas necesarias para la miniaturización de componentes electrónicos. Es un recurso esencial para ingenieros y profesionales del sector de semiconductores, proporcionando un análisis detallado de los desafíos de fabricación y las soluciones de ingeniería en el empaquetado de circuitos integrados modernos.
Més títols per a qui busca John H. Lau, Ricky S. W. Lee
Recomanat per Julia
-
IVA inclòs